半導體封裝介紹之晶圓切割藍膜應用！半導體封裝半導體包裝是指芯片通過多個工序產生獨立電氣性能的過程，以滿足設計要求。包裝過程為：前晶圓工藝晶圓切割成小顆粒，然后用固定晶體機固定在相應的引線框架上，用氮氣烤箱固化，然后用焊機...
晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優化在過去40年中，刀片和切割系統不斷改進，以滿足技術挑戰和切割不同類型材料的要求。業界不斷研究刀片和切割工藝參數對切割質量的影響，以便切割能夠滿足不斷變化的晶片材料變化。
影響半導體劃片刀質量的六個因素都是“微妙”的劃片刀一般由合成樹脂、銅、錫、鎳等作為結合劑與人造金剛石結合而成，主要分為帶輪轂型（硬刀）及不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類，適用于加工不同類型材質的芯片及半導體相關材料。在加工產品時，劃片...
修刀不容忽視，需要正確使用劃片刀 深圳西斯特是專業切磨鉆拋系統解決方案提供商。在電鍍硬刀、電鍍軟刀、燒結軟刀的基礎上，還推出了修刀產品，可適應各種劃切刀片修刀。
鉭酸鋰晶圓切割實例鉭酸鋰(LiTaO3，簡稱LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應、非線性光學效應和聲光效應等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰，是...
用金屬軟刀劃切氧化鋁陶瓷基板實例在熔點超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應用最廣、產量最大的陶瓷材料。主要應用于航空航天、汽車、消費品加工、半導體(廣泛應用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板)、切削工具、...
深圳西斯特軟刀應用之DFN切割隨著電子信息化不斷進步，半導體產業也在日新月異的變化。為適應市場消費需求，各類電子控制元器件制作工藝也朝著體積小、性能優、能耗低等方向發展進步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類型。
擴展海外業務，西斯特應邀參加馬來西亞Semicon半導體展6月21~23日 馬來西亞檳城 semicon半導體展
晶圓劃片刀是什么？在半導體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對芯片的質量和壽命有著直接的影響。
晶圓切割常見缺陷分析目前國內半導體設備規模已達200億美元，但國內半導體設備銷售額不足200億元人民幣，市場自給率僅為15%。國產化率比較低，而且進步很大。例如，晶圓切割機中劃片刀的性能也提出了新的挑戰。
