隨著電子信息化不斷進步，半導體產業也在日新月異的變化。為適應市場消費需求，各類電子控制元器件制作工藝也朝著體積小、性能優、能耗低等方向發展進步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類型。
目前，IC封裝成品切割以整體型軟刀為主，如何保證封裝后成品切割合格率？除了產品結構設計、設備精度、制造工藝，生產環境外，離不開切割刀片的精準選型及刀片整體穩定性。以下簡要介紹深圳西斯特自主設計、研發、生產的整體型軟刀與實際加工案例。
01 整體型軟刀加工DFN原理
切割刀片安裝在切割設備主軸軟刀法蘭上，在主軸以每分鐘2萬轉到3萬轉的高速旋轉下，通過刀片上的金剛石顆粒撞擊（Fracturing）方式，將工件需要切割部分敲碎，并利用刀口（Chip pocket）及時清除掉切割碎屑保證產品質量。
02 整體型軟刀介紹
03 樹脂整體型軟刀應用領域
主要加工：DFN、QFN、PCB、BGA、LGA、玻璃、等其他材料。
通過集中度、結合劑及金剛石顆粒調整，可以有效改善加工質量、刀片使用率及解決常見的品質問題，如：金屬毛刺、產品分層、管腳熔錫、切割過程斷刀、蛇形切割、崩缺等。
04 加工案例
05 切割效果
在40倍顯微鏡下檢驗無毛刺、崩缺和金屬分層等品質異常。
通過選擇合適的加工耗材，配合科學的加工參數，使得切割加工變得更容易。
深圳西斯特科技是一家集研發、生產、銷售于一體的專業劃片刀公司，面向市場提供高性能、高精度、品質好、壽命長、價格合理的切割刀片，以及整體解決方案，協助客戶提升工藝技術水平，贏得更多市場。
