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晶圓切割-常見品質(zhì)缺陷及刀片選型在機械應(yīng)力的作用下，晶圓切割后容易發(fā)生品質(zhì)異常，品質(zhì)異常常見的有：產(chǎn)品表面、背面Chipping、PAD氧化、分層、缺角等異常。
不負春光，西斯特科技3月上海展圓滿落幕Semicon半導體展以及慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展如期開展，于3月19日圓滿落幕。
喜訊！西斯特科技榮獲“國家高新技術(shù)企業(yè)”認證2021年2月，西斯特科技榮獲國家高新技術(shù)企業(yè)認證。
難磨削材料的解決途徑分享如何根據(jù)難磨削材料的不同特點找出具體的加工方法，通過改善砂輪和切削用量等工藝要素，優(yōu)化磨削條件，克服磨削過程中的不良現(xiàn)象，從而取得更好的磨削效果。
半導體劃片刀詳解：刀片自身對產(chǎn)品的影響因素深圳西斯特結(jié)合多年在半導體領(lǐng)域的實績與加工經(jīng)驗，此次在本文著重介紹劃片刀本身對加工產(chǎn)品的影響。
2020國際半導體展
2020國際新材料展
磨削系統(tǒng)解決方案之砂輪堵塞原因解析導讀 磨削過程是一個復雜的多因素、多變量共同作用的過程。在磨削加工中，不僅磨粒的尺寸、形狀和分布對加工過程有影響，而且砂輪的氣孔狀況也起著重要的作用，往往在加工韌性金屬時，出現(xiàn)...
磨削燒傷詳解前言在磨削加工時，由于磨削區(qū)域的瞬時高溫（一般為900－1500℃）形成零件層組織發(fā)生局部變化，并在表面的某些部分出現(xiàn)氧化變色，這種現(xiàn)象稱為磨削燒傷。磨削燒傷對零件質(zhì)量性能影響很大，所以...
晶圓切割—輔助耗材對品質(zhì)的影響在半導體封裝階段，如何能高效率、高質(zhì)量將一片有著成千上萬顆芯片的晶圓分割成單顆芯片呢？